与我们相关的电镀工艺
1:化学镀:
在水溶液中不依赖外加电源，仅靠镀液中的还原剂进行化学还原反应，使金属离子不断还原在自催化表面上，形成金属镀层的工艺方法。
典型的是ENIG (Electroless Nickel and ImmersionGold，化镍浸金);是一种保护焊锡焊盘的一种工艺;ENIG中金层的用途是保护镍层免于生锈而已，并未参与到焊点结构中(金和Sn生成界面合金共化物，IMC，逃逸，焊点中的含金量很少;如果焊点结构中含尽量高，则焊点质量差.
2: 电解电镀:
利用电解在制件表面形成均匀，致密，结合良好的金属或是合金沉积层的过程，这种工艺过程比较烦杂，金银铂钯铑回收，但是有很多优点，例如沉积的金属类型多，可以得到的颜色很多，清远金银铂钯铑回收，相比类同工艺而言价格比较低。单金属电镀主要有:电镀钛，云浮金银铂钯铑回收，锌，铜，镍，铬，金，锡，银等; 电镀合金有: 锌合金，锡合金铜合金等。在塑胶上电镀主要有:铜，镍，铬，金，黑镍，珍珠镍，珍珠铬，珍珠、金等。
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化学镀银的用途
化学镀银起始于大家熟知的银镜反应。早期的化学镀银确实就是为了制镜需要而加以应用的。由于化学镀银在任何材料上都可以获得镀层，从而使其应用得以扩展。而zui为重要的就是印制线路板的化学镀银。另外在装饰工艺品、光学器件等产品中也有应用。不过由于成本因素和化学镀银本身的稳定性较差，使其应用也受到一定的限制。
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从含金的合金废猜中收回金
包含电子工业中抛弃的各种含金的电子元器件、电气触头、电路板、联合器等。例如，在20世纪60年代到70年代中期出产的电路板中含金高达0.1%～0.3%，汕尾金银铂钯铑回收，现在出产的电路板中含金以降低到0.01%～0.05%。含金的合金品种许多，组分差异较大。
例如，有Au－Ag、Au－Cu、Au－Sb、Au－Al、Au－Pt、Au－Pd、Au－Ir、Au－Pd－Ag、Au－Cu－Ag等合金。处理的办法，通常是先进行拣选、分类、研磨和物理处理等，然后进行化学处理，包含煅烧、熔炼、始发溶解与别离、复原、电解精粹等。关于含金较高的固体废料，能够先熔炼成贵铅，再进一步精粹收回金。
关于含金较低的固体废料，则可选用湿法处理，即用溶剂挑选性溶出含金废猜中的金和其他金属，再用溶剂萃取、离子交换、液或活性炭吸附等办法进行别离、富集与提纯，zui后用复原法或电解法从溶液中别离收回金和其他有价金属。
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