很多朋友认为，铝片电镀加工重要的问题是镀层的附着力，真空电镀工厂，尤其是加工生产的铝件类型多、结构复杂，问题突出地体现在铝铸件的内腔、沟槽、背面、盲孔以及螺孔周边。小编认为，铝片电镀加工前的附着力问题主要是由以下原因造成的：
1、铝零件内腔孔径过小过深，导致零件内部电镀液和清洗液的流动和循环量小，导致产品内腔槽周围预处理工作不透彻，导致涂层结合力差或没有;但产品根部与直角的夹角，在有界面张力的地方无法清洗，此时得到的涂层不能保证良好的附着力。
2、在预处理过程中，由于酸碱溶液的腐蚀，特别是表面粗糙的多孔油表面，更难清洗。在后期电镀过程中，裂纹和颗粒孔表面的溶液肯定会影响深沉积层的质量。
基体资料的外表状况是影响掩盖才能的主要要素之一。实习标明，金属在不一样基体资料上电堆积时，云浮真空电镀，同一镀液的掩盖才能不一样也很大。如用铬酸溶液镀铬，金属铬在铜、镍、黄铜和钢上堆积时，镀液的掩盖才能顺次递减。这是因为当金属离子在不一样的基体资料上复原堆积时，其过电位的数值有很大的不一样。过电位较小的分出电位较正，即便在电流密度较低的部位也能到达其分出电位的数值，因而其掩盖才能较好。真空电镀厂基体资料的外表状况对掩盖才能的影响比较复杂。
一般来说，同一镀液在光洁度高的基体外表上掩盖才能要比其在粗糙外表上的掩盖才能好。因为外表积大，其实在电流密度较低，不易到达金属的分出电位，而仅仅分出很多氢气。别的，若是基体外表镀前处置不良，存在没有除尽的油膜、各种成相膜层或污物等，真空电镀加工价格，也将阻碍镀层的堆积而使掩盖才能下降。
真空镀膜是指在高真空的条件下加热金属或非金属材料，使其蒸发并凝结于镀件（金属、半导体或绝缘体）表面而形成薄膜的一种方法。例如，真空镀铝、真空镀铬等。
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